[{"data":1,"prerenderedAt":29},["ShallowReactive",2],{"news-items:one:zh-Hans:建议在人工智能芯片技术这个-无人地带-抢占先机:cover,category,faq,related_products":3},{"data":4,"meta":25},[5],{"id":6,"documentId":7,"slug":8,"title":9,"summary":10,"body":11,"translationStatus":12,"sourceHash":13,"author":14,"publishDate":15,"createdAt":16,"updatedAt":17,"publishedAt":18,"locale":19,"cover":20,"category":20,"faq":21,"relatedProducts":24},468,"o79tifqwoulwwhmniwh2drvi","建议在人工智能芯片技术这个-无人地带-抢占先机","建议在人工智能芯片技术这个“无人地带”抢占先机","针对“缺芯”的挑战，全国政协委员、北京中星微电子有限公司创始人、中国工程院院士邓中翰向全国政协十三届二次会议提交了题为《将“大国重器”掌握在自己的手里》的发言，建议采用“跟跑、并跑、领跑”同时推进的方式，在人工智能芯片技术这个“无人地带”抢占先机。","    针对“缺芯”的挑战，全国政协委员、北京中星微电子有限公司创始人、中国工程院院士邓中翰向全国政协十三届二次会议提交了题为《将“大国重器”掌握在自己的手里》的发言，建议采用“跟跑、并跑、领跑”同时推进的方式，在人工智能芯片技术这个“无人地带”抢占先机。\u003Cbr>\n       邓中翰介绍道，在一系列国家政策、“核高基”等国家项目和国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）的支持下，中国在人工智能芯片上的研发设计产业化步伐正在加快。2018年全球半导体收入总计4767亿美元，增长率为13.4%，但较2017年22.2%的增长率有明显减少。中国2018年芯片进口额突破3000亿美元，贸易逆差达3倍之多；国产自给率不到15%，处于较低水平。\u003Cbr>\n\u003Cbr>\n \u003Cbr>\n       为此，邓中翰提出了三点建议：\u003Cbr>\n       第一，采用“跟跑、并跑、领跑”同时推进的方式，在人工智能芯片技术这个“无人地带”抢占先机。\u003Cbr>\n       “今天取得领先地位的5G通信技术是在3G时代跟跑、4G时代并跑的基础上，取得了很多关键核心技术突破。如果我们不曾跟跑，就没有实力并跑，更没有机会实现领跑。\u003Cbr>\n       人工智能芯片涉及的类别非常多，各细分种类芯片的技术竞争就像奥运会一样，需要我国有各个细分种类的企业“选手”。我们的‘代表队’整体上要采用‘跟跑、并跑、领跑’同时推进的方式，由每个细分芯片种类的企业‘选手’完成各自的‘跟跑、并跑、领跑’发展过程。”发言里提到。\u003Cbr>\n       第二，在标准化推广应用中保持自主核心技术继续成长的“生命力”。\u003Cbr>\n       邓中翰认为，标准是技术成熟和进步的有形载体，5G的实质就是第五代移动通信技术标准。与国外很多国家不能快速进入5G时代不同，中国的电信运营商大力投资建设5G通信的基础设施，是新时代坚定“四个自信”、充分发挥体制优势、成功实现自主核心技术推广应用的典型范例。\u003Cbr>\n       同样，加快自主可控的人工智能芯片技术的发展，也需要国家充分发挥体制优势，加快核心技术标准的制定，并利用国家发改委“首台（套）重大技术装备示范应用”计划等产业发展的支持方式，使自主可控的人工智能芯片技术在应用中不断改进提升，保持继续成长的“生命力”。\u003Cbr>\n       第三，希望国家基金和产业化基金利用“硅谷模式”开展更多更大规模的风险投资。\u003Cbr>\n       邓中翰提到，芯片产业的投资通常大到初创企业无法依靠自身力量进行。建议利用“硅谷模式”，由国家基金和产业化基金对新兴细分领域的人工智能芯片企业进行风险投资，通过帮助企业在创业板、科创板等资本市场融资上市，实现对自主人工智能芯片产业的培育和扶持，在当前国际经贸关系紧张、有些领域面临“卡脖子”威胁的情况下尤为紧迫和必要。\u003Cbr>\n       邓中翰回忆道，20年前，他响应国家号召回国创新创业，引入“硅谷模式”，依靠国家电子发展基金的第一例风险投资启动“星光中国芯工程”，致力于自主数字多媒体芯片的研发、设计和产业化，产品涵盖笔记本电脑摄像头芯片、手机摄像头芯片，以及公共安全领域的物联网前端边缘计算的人工智能芯片等。“星光中国芯工程”将数亿枚芯片成功打入苹果、索尼、三星、惠普、戴尔等国际巨头的产品中，占据该领域全球60%以上的市场份额，扭转了一些发达国家认为中国人做不了芯片的偏见。\u003Cbr>","reviewed","f2f795e12a3cce2bfe26691658ff9f3c8df5ad26","德睿创芯","2019-09-20","2026-11-13T09:40:46.834Z","2026-11-14T10:59:50.915Z","2026-11-14T11:00:20.788Z","zh-Hans",null,[22],{"id":23,"question":9,"answer":11},295,[],{"pagination":26},{"page":27,"pageSize":28,"pageCount":27,"total":27},1,25,1794667356086]